韓國智慧型手機(jī)制造商LG電子周四表示，該公司未發(fā)現(xiàn)高通(QCOM.O)所生產(chǎn)的新驍龍(Snapdragon)處理器有過熱問題。LG本月稍晚將推出的曲面屏幕手機(jī)將使用高通這款芯片。

“我非常清楚市場對驍龍810芯片的種種疑慮，但它的表現(xiàn)其實(shí)令人相當(dāng)滿意，”LG移動產(chǎn)品規(guī)劃部門副總裁Woo Ram-chan在該公司G Flex2手機(jī)的媒體活動中說。“我不知道為什么有過熱的傳聞。”

稍早有報(bào)導(dǎo)稱，三星在新款旗艦手機(jī)Galaxy S測試新的高通驍龍810芯片時(shí)出現(xiàn)過熱情況，決定不予采用。三星及高通對該報(bào)導(dǎo)拒絕置評。