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本課程將涵蓋以下主題： • 軟釬料焊點(diǎn)可靠性 熱疲勞過程中焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系以及失效模式，易脆性和提高可靠性的解決方案 • 電遷移 在無鉛，錫鉛，銅的支柱，和RDL系統(tǒng)中的基本原理和表現(xiàn) • POP和底部終止封裝 2012年4月份深圳開課,具體事宜請聯(lián)系我,15818683419(付秋菊) 工藝的考慮，材料的選擇及可靠性 • 環(huán)氧助焊劑 - POP和其他面陣封裝中可靠性解決方法 工藝，應(yīng)用以及與其他替代方案的比較 • 回流焊過程中氣孔的控制 氣孔產(chǎn)生機(jī)制和控制方法以及在QFN中的應(yīng)用 • Solder Joint Reliability – Structure-property relationship and failure modes for thermal fatigue, fragility and solutions for reliability improvement • Electromigration – Fundamental and performance in SnPb, Pb-free, Cu-pillar, and RDL systems • PoP & Bottom Terminated Packages – Process considerations, material selection & reliabilities • Epoxy Flux – Reliability Solution for PoP and other Area Array Packages – Process, applications, and comparison with alternative solutions • Voiding Control at Reflow Soldering – Voiding mechanisms and control, and application on QFN Ning-Cheng Lee，1973國立臺灣大學(xué)化學(xué)專業(yè)學(xué)士，1981年University of Akron高分子專業(yè)博士，現(xiàn)任美國Indium 公司技術(shù)副總裁。Ning-Cheng Lee博士于1986 年加入Indium 公司，在此之前，曾先后就職于莫頓化學(xué)公司 和SCM 公司。他對于SMT 行業(yè)中助焊劑和焊膏的研發(fā)有20 多年的經(jīng)驗(yàn)，并在底部填充灌封膠和粘合劑的研發(fā)方面也具有極為豐富的經(jīng)驗(yàn)。 Ning-Cheng Lee博士編寫了 《Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP, and Flip Chip Technologies》（Newnes出版）一書，參與編寫了《Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials》（McGraw-Hill出版），同時(shí)還編寫了一些無鉛焊接書籍的部分章節(jié)。他于1991年獲SMT雜志頒發(fā)的最佳SMI國際研討會論文獎(jiǎng)，1993年和 2001年獲SMTA頒發(fā)的最佳SMTA國際研討會論文獎(jiǎng)，2008年獲IPC在美國APEX會議上頒發(fā)的優(yōu)秀論文獎(jiǎng)， 2010年獲SMTA China South頒發(fā)的最佳論文獎(jiǎng)，2002年，被提名為SMTA的榮譽(yù)會員，2003年獲Soldertec全球無鉛焊料獎(jiǎng)， 2006年獲CPMT杰出技術(shù)成就獎(jiǎng)，2007年CPMT杰出講師，2009年SMTA杰出作者，2010年獲CPMT電子制造技術(shù)獎(jiǎng)。Ning-Cheng Lee博士還是SMTA董事會成員，并擔(dān)任《Soldering and Surface Mount Technology》和《Global SMT & Packaging》雜志的編輯顧問，《IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing》的助理主編。他發(fā)表過大量的文章，經(jīng)常應(yīng)邀參加國際論壇研討會并對一些研究成果做簡短的介紹或者重要的演講。